Клей-компаунд КЖТ-8 ТУ 6365-037-07615973-2020 теплопроводящий эпоксидный для сборки и герметизации теплонагруженных узлов

Теплопроводящий эпоксидный клей-компаунд КЖТ-8 предназначен для сборки и герметизации теплонагруженных узлов, элементов и блоков электронных и электротехнических изделий. Материал применяется в ИЭТ и РЭА, обеспечивая сочетание теплопередачи и электроизоляции. Поставляется в виде однородной пастообразной массы белого цвета, удобной для нанесения и формирования прочных клеевых соединений.

Компаунд работает в диапазоне температур от −50 до +100 °С и обладает теплопроводностью не менее 0,7 Вт/м·К. Прочность соединения при сдвиге по стали составляет не менее 9 МПа. Полимеризация проводится при температуре 80 °С в течение 12 часов. Материал используется для герметизации и фиксации компонентов электронных модулей, где требуется надежная теплоотдача и электрическая изоляция.

Теплопроводящий эпоксидный клей-компаунд КЖТ-8

КЖТ-8 — теплопроводящий эпоксидный клей-компаунд, предназначенный для сборки и герметизации теплонагруженных узлов, элементов и блоков. Материал применяется в изделиях ИЭТ и РЭА, обеспечивая одновременно эффективный отвод тепла и надежную электроизоляцию. Состав поставляется в виде однородной пастообразной массы белого цвета и используется для формирования прочных клеевых соединений и герметизации компонентов, работающих в условиях температурных нагрузок.

Назначение

Материал используется при сборке, фиксации и герметизации элементов электронных и электротехнических изделий. Клей-компаунд позволяет одновременно выполнять функции теплоотвода, изоляции и механического крепления, что делает его удобным решением при производстве и ремонте электронных модулей, блоков и других теплонагруженных узлов.

Технические условия

ТУ 6365-037-07615973-2020

Основные характеристики

Параметр Значение
Диапазон рабочих температур, °С −50 ÷ +100
Внешний вид Однородная пастообразная масса белого цвета
Вязкость по методу круга, номер круга 5–7
Жизнеспособность, ч, не менее
Режим полимеризации, °С/ч 80 / 12
Время гелеобразования, °С/мин, не менее 80 / 10
Прочность при сдвиге, МПа, не менее 9 (сталь)
Прочность при отрыве, МПа, не менее
Теплопроводность, Вт/м·К, не менее 0,7
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см, не более 1·1012
Твердость по Шору, не менее
Соотношение компонентов (основа : отвердитель), масс. ч. 100 : 13
Условия хранения, °С 25 ±10
Срок хранения, мес, не менее 6

Особенности материала

  • Обеспечивает теплопередачу при одновременной электроизоляции.
  • Подходит для герметизации и механической фиксации элементов и блоков.
  • Используется при сборке теплонагруженных узлов электронного оборудования.
  • Пастообразная консистенция удобна для нанесения и формирования соединений.
  • Формирует прочное клеевое соединение после полимеризации.

Области применения

  • электронная аппаратура и радиоэлектронные изделия;
  • электротехнические узлы и модули;
  • герметизация теплонагруженных элементов;
  • сборка и фиксация компонентов электронных блоков.