Коминкор-1.2 ШКФЛО.028.043 ТУ, диэлектрический эпоксидный материал для ИЭТ и РЭА
Диэлектрический эпоксидный материал Коминкор-1.2 предназначен для сборки, монтажа, заливки и герметизации компонентов изделий электронной техники (ИЭТ) и радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Материал используется для формирования изоляционных и защитных покрытий, повышающих надежность электронных узлов и элементов. Компаунд представляет собой вязкую жидкость желтого-коричневого цвета и поставляется в виде однокомпонентной системы.
Материал работает в диапазоне температур от −60 до +125 °С, характеризуется низким водопоглощением и высоким удельным объемным электрическим сопротивлением. Коминкор-1.2 применяется в технологических процессах производства электронной аппаратуры для герметизации и изоляции компонентов. Полимеризация осуществляется при термической обработке по установленным режимам, что обеспечивает формирование прочного диэлектрического слоя.
Диэлектрический эпоксидный материал Коминкор-1.2
Коминкор-1.2 — диэлектрический эпоксидный материал, предназначенный для сборки, монтажа, заливки и герметизации комплектующих изделий электронной техники (ИЭТ) и радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Материал применяется для формирования защитных и изоляционных слоев, обеспечивающих надежную работу электронных компонентов и узлов.
Компаунд представляет собой вязкую жидкость от желтого до коричневого цвета и используется в технологических процессах производства и сборки электронных устройств. Материал поставляется в виде однокомпонентной системы и отверждается при термической обработке.
Нормативный документ
Технические условия: ШКФЛО.028.043 ТУ
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Диапазон рабочих температур, °С | −60 ÷ +125 |
| Внешний вид | Вязкая жидкость от желтого до коричневого цвета |
| Вязкость по методу круга, номер круга | 4–6 |
| Жизнеспособность при (25±5)°С, ч, не менее | — |
| Прочность при сдвиге, МПа, не менее | 7 (сталь) |
| Прочность при сдвиге после воздействия ВВФ*, МПа, не менее | — |
| Прочность при отрыве, МПа, не менее | — |
| Предел прочности при разрыве, МПа, не менее | — |
| Относительное удлинение при разрыве, %, не менее | — |
| Адгезия к стеклотекстолиту, балл, не более | — |
| Водопоглощение, %, не более | 0,1 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см, не менее | 1·1014 |
| Тангенс угла диэлектрических потерь (106 Гц), не более | — |
| Диэлектрическая проницаемость (106 Гц) | не более 5,0 |
| Твердость по Шору, не менее | — |
| Потеря массы при сушке, %, не более (125°С / 200°С) | — / — |
| Соотношение компонентов | однокомпонентный |
| Режим полимеризации, °С/ч | 120/1 и 150/2 |
| Условия хранения, °С | не выше плюс 5 |
| Срок хранения, мес. | 6 |
Назначение и области применения
- сборка и монтаж электронных узлов;
- заливка и герметизация компонентов;
- изоляция и защита элементов радиоэлектронной аппаратуры;
- применение в изделиях электронной техники.
Особенности материала
- диэлектрические свойства для использования в электронике;
- однокомпонентная система, упрощающая технологию применения;
- широкий диапазон рабочих температур;
- низкое водопоглощение;
- возможность термического отверждения по установленному режиму.
