Теплопроводящий эпоксидный клей ДИК-МС-2Т для сборки и герметизации теплонагруженных узлов
Теплопроводящий эпоксидный клей ДИК-МС-2Т предназначен для сборки и герметизации теплонагруженных узлов, элементов и блоков электронной техники. Материал применяется при монтаже изделий ИЭТ и РЭА, обеспечивая одновременно прочное соединение деталей и электроизоляцию. Клей представляет собой двухкомпонентную систему, требующую смешивания основы и отвердителя перед использованием, и подходит для конструкций, где важны теплопроводность и стабильность соединения.
Состав характеризуется теплопроводностью не менее 1,3 Вт/м·К, прочностью при сдвиге не менее 12 МПа и прочностью при отрыве не менее 7 МПа по стали. Жизнеспособность смеси составляет не менее 72 часов, режим полимеризации — 150 °С в течение 4 часов. Материал обеспечивает высокое электрическое сопротивление, твердость не менее 80 по Шору и применяется для сборки и герметизации элементов электронной и радиоэлектронной аппаратуры.
Теплопроводящий эпоксидный клей ДИК-МС-2Т
Теплопроводящий эпоксидный клей ДИК-МС-2Т предназначен для сборки и герметизации теплонагруженных узлов, элементов и блоков. Материал применяется при монтаже изделий электронной техники (ИЭТ) и радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), обеспечивая одновременно надежное соединение компонентов и требуемую электроизоляцию.
Клей используется при сборке конструкций, где важно сочетание прочности соединения, теплопроводности и электроизоляционных свойств. Состав поставляется в виде двухкомпонентной системы и требует смешивания основы и отвердителя перед применением.
Основные характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Диапазон рабочих температур, °С | — |
| Внешний вид | — |
| Вязкость по методу круга, номер круга | 4–6 |
| Жизнеспособность, ч, не менее | 72 |
| Режим полимеризации, °С/ч | 150/4 |
| Время гелеобразования, °С/мин, не менее | — |
| Прочность при сдвиге, МПа, не менее | 12 (сталь) |
| Прочность при отрыве, МПа, не менее | 7 (сталь) |
| Теплопроводность, Вт/м·К, не менее | 1,3 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см, не более | 1·10¹⁴ |
| Твердость по Шору, не менее | 80 |
| Соотношение компонентов (основа:отвердитель), масс. ч. | 100:40 |
| Условия хранения, °С | 25±10 |
| Срок хранения, мес, не менее | 6 |
Назначение и область применения
- сборка теплонагруженных узлов и элементов;
- герметизация блоков и компонентов электронной аппаратуры;
- монтаж изделий электронной техники (ИЭТ);
- сборка радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) с обеспечением электроизоляции.
Благодаря сочетанию теплопроводности, механической прочности и электроизоляционных свойств эпоксидный клей ДИК-МС-2Т может использоваться в различных конструкциях электронной техники, где требуется надежное соединение деталей и эффективное отведение тепла от рабочих узлов.
