Клей-компаунд ТК-30 ШКФЛО.028.053 ТУ теплопроводящий эпоксидный
Теплопроводящий эпоксидный клей-компаунд ТК-30 применяется для сборки и герметизации теплонагруженных узлов, элементов и блоков электронной техники, включая ИЭТ и РЭА. Материал обеспечивает эффективную теплопередачу между соединяемыми компонентами и одновременно выполняет функцию электроизоляции. Состав представляет собой однородную пастообразную массу серого цвета, удобную для технологического нанесения и дальнейшей полимеризации.
Клей-компаунд работает в диапазоне температур от −60 до +125 °C и обладает теплопроводностью не менее 0,8 Вт/м·К. Жизнеспособность состава составляет не менее 3 часов, а полимеризация выполняется при режимах 60 °C в течение 2 часов или 80 °C в течение 8 часов. Соотношение компонентов (основа:отвердитель) — 100:15,9. Материал обеспечивает прочность при сдвиге не менее 8 МПа для соединений Al–Al и характеризуется высоким удельным объемным электрическим сопротивлением до 1·10¹⁴ Ом·см.
Теплопроводящий эпоксидный клей-компаунд ТК-30
Теплопроводящий эпоксидный клей-компаунд ТК-30 предназначен для сборки, герметизации и фиксации теплонагруженных узлов и электронных компонентов. Материал применяется при монтаже элементов, блоков и изделий электронной техники, включая ИЭТ и РЭА, с одновременным обеспечением надежной электроизоляции.
Состав представляет собой однородную пастообразную массу серого цвета, удобную для нанесения и последующей полимеризации. Клей-компаунд обеспечивает теплопередачу между соединяемыми элементами, что особенно важно для устройств, работающих в условиях повышенных тепловых нагрузок.
Назначение
- сборка теплонагруженных узлов и элементов;
- герметизация блоков и компонентов электронной техники;
- монтаж изделий ИЭТ и РЭА;
- обеспечение электрической изоляции соединяемых элементов.
Нормативный документ
Технические условия: ШКФЛО.028.053 ТУ.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Диапазон рабочих температур, °С | −60 ÷ +125 |
| Внешний вид | однородная пастообразная масса серого цвета |
| Вязкость по методу круга, номер круга | 2–7 |
| Жизнеспособность, ч, не менее | 3 |
| Режим полимеризации, °С/ч | 60/2 и 80/8 |
| Время гелеобразования, °С/мин, не менее | 60/15 |
| Прочность при сдвиге, МПа, не менее | 8 (Al–Al) |
| Прочность при отрыве, МПа, не менее | — |
| Теплопроводность, Вт/м·К, не менее | 0,8 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см, не более | 1·10¹⁴ |
| Твердость по Шору, не менее | — |
| Соотношение компонентов (основа:отвердитель), масс. ч. | 100:15,9 |
| Условия хранения, °С | 25±10 |
| Срок хранения, мес, не менее | 3 |
Особенности применения
- обеспечивает сочетание теплопроводности и электрической изоляции;
- подходит для соединения теплонагруженных компонентов;
- может использоваться при сборке электронных модулей и узлов;
- позволяет формировать герметичные соединения с высокой надежностью.
