Клей ДИК-МС-2 ТУ 20.52.10-044-7550073-2023 Диэлектрический эпоксидный, для монтажа и герметизации электронных компонентов
Диэлектрический эпоксидный клей ДИК-МС-2 предназначен для сборки, монтажа, заливки и герметизации компонентов изделий электронной техники и радиоэлектронной аппаратуры. Материал применяется при производстве и ремонте электронных устройств, обеспечивая надежную фиксацию деталей, электрическую изоляцию и защиту чувствительных элементов от внешних воздействий. Клей используется в технологических процессах, связанных с компаундированием, герметизацией и созданием защитных покрытий для электронных узлов.
Продукт характеризуется высокой механической прочностью соединения и стабильными диэлектрическими свойствами. Минимальная прочность при сдвиге составляет 14 МПа (для стали), прочность при отрыве — не менее 8 МПа, предел прочности при разрыве — не менее 45 МПа. Материал обладает объемным электрическим сопротивлением не менее 1·1015 Ом·см, твердостью по Шору не менее 80 и жизнеспособностью не менее 60 часов при температуре (25±5)°С. Соотношение компонентов — 100:66, режим полимеризации — 150°С в течение 4 часов.
Диэлектрический эпоксидный клей ДИК-МС-2
Диэлектрический эпоксидный клей ДИК-МС-2 предназначен для сборки, монтажа, заливки и герметизации комплектующих, изделий электронной техники (ИЭТ) и радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Материал применяется при производстве и ремонте электронных устройств, обеспечивая надежное соединение, защиту компонентов и устойчивость к эксплуатационным воздействиям.
Клей используется для технологических операций, связанных с фиксацией элементов, изоляцией, герметизацией и созданием защитного компаунда. Продукт соответствует техническим условиям ТУ 20.52.10-044-7550073-2023.
Основные характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Диапазон рабочих температур | не указано |
| Внешний вид | не указано |
| Вязкость по методу круга, номер круга | 3–5 |
| Жизнеспособность при (25±5)°С, ч, не менее | 60 |
| Прочность при сдвиге, МПа, не менее | 14 (сталь) |
| Прочность при сдвиге после воздействия ВВФ, МПа, не менее | не указано |
| Прочность при отрыве, МПа, не менее | 8 |
| Предел прочности при разрыве, МПа, не менее | 45 |
| Относительное удлинение при разрыве, %, не менее | 10 |
| Адгезия к стеклотекстолиту, балл, не более | не указано |
| Водопоглощение, %, не более | не указано |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см, не менее | 1·1015 |
| Тангенс угла диэлектрических потерь (106 Гц), не более | 0,040 |
| Диэлектрическая проницаемость (106 Гц) | не более 4,6 |
| Твердость по Шору, не менее | 80 |
| Потеря массы при сушке, %, не более (125°С / 200°С) | 0,18 / 0,3 |
| Соотношение компонентов, масс. ч. | 100:66 |
| Режим полимеризации | 150°С / 4 ч |
| Условия хранения | 25±10 °С |
| Срок хранения | 6 месяцев |
Области применения
- сборка и монтаж электронных компонентов;
- заливка и герметизация элементов радиоэлектронной аппаратуры;
- изоляция и защита узлов электронной техники;
- фиксация и укрепление конструктивных элементов электронных изделий.
Клей ДИК-МС-2 применяется в технологических процессах производства электронной и радиоэлектронной техники, где требуется сочетание механической прочности соединения и стабильных диэлектрических свойств материала.
