Токопроводящий клей ТОК-4С1 ТУ 20.52.10-047-07550073–2025 (серебросодержащая эпоксидная композиция)
Токопроводящий клей ТОК-4С1 — двухкомпонентная серебросодержащая эпоксидная композиция, предназначенная для применения в микроэлектронике и оптоэлектронике. Материал используется для монтажа кристаллов, крепления микросхем, установки кварцевых генераторов и операций поверхностного монтажа. Клей обладает высокой электропроводностью и теплопроводностью, обеспечивает прочное соединение разнородных материалов и характеризуется низким газовыделением. Состав содержит высокодисперсный порошок серебра с массовой долей 71,0 ± 0,5 %.
Клей поставляется в двухкомпонентном виде и готовится путем смешивания компонентов в соотношении 1:1 по массе. ТОК-4С1 подходит для высокоскоростных систем монтажа кристаллов с пневмодозированием и является близким аналогом клея EPO-TEK H20E. Материал сохраняет рабочие свойства в диапазоне температур от −60 до +200 °С, обладает высокой прочностью соединения и стабильными электрическими характеристиками. Типовой режим отверждения составляет (150±5) °С в течение 4 часов, допускается ускоренное отверждение при повышенной температуре.
Токопроводящий клей ТОК-4С1
ТУ 20.52.10-047-07550073–2025
Токопроводящий клей ТОК-4С — двухкомпонентная серебросодержащая эпоксидная композиция с однородной тиксотропной консистенцией. Материал предназначен для создания надежных электрических и механических соединений в электронной аппаратуре, микроэлектронике и оптоэлектронных устройствах.
Назначение
Клей применяется при сборке и монтаже электронных компонентов, включая:
- монтаж кристаллов;
- крепление микросхем;
- установку кварцевых генераторов;
- операции поверхностного монтажа;
- другие технологические операции в микроэлектронике и оптоэлектронике.
Поставка и состав
Клей поставляется в двухупаковочном виде. Перед применением компоненты смешиваются в соотношении 1:1 по массе. В составе композиции содержится высокодисперсный порошок серебра с массовой долей 71,0 ± 0,5 %.
Материал выпускается марок ТОК-4С1 и ТОК-4С2. Клей ТОК-4С1 может использоваться в высокоскоростных системах монтажа кристаллов методом пневмодозирования и является близким аналогом зарубежного клея EPO-TEK H20E.
Преимущества ТОК-4С1
- высокая электропроводность и теплопроводность;
- быстрое гелеобразование при работе в поточных системах высокоскоростной посадки кристаллов;
- стойкость к воздействию высоких температур при монтаже проводных соединений;
- прочность соединения разнородных материалов;
- низкое газовыделение;
- диапазон рабочих температур: от −60 до +200 °С;
- простая подготовка состава — смешивание компонентов 1:1 по массе.
Технические характеристики ТОК-4С1
| № | Параметр | Норма ТУ | Типичные значения |
|---|---|---|---|
| 1 | Внешний вид | Однородная пастообразная масса серебристо-серого цвета | Однородная пастообразная масса серебристо-серого цвета |
| 2 | Вязкость по методу «круга», номер круга | 5 ÷ 7 | 6 |
| 3 | Жизнеспособность, ч | не менее 24 | 24 |
| 4.1 | Время гелеобразования при температуре (120±5) °С, мин | не более 15 | 13 ÷ 15 |
| 4.2 | Время гелеобразования при температуре (150±5) °С, мин | не более 5 | 4 ÷ 5 |
| 5 | Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см | не более 1·10⁻⁴ | (6,8 ÷ 8,9)·10⁻⁵ |
| 6 | Предел прочности при сдвиге на паре «сталь-сталь», МПа | не менее 8,5 | 9,9 ÷ 10,3 |
| 7 | Предел прочности при сдвиге после воздействия температуры (350±5) °С, МПа | не менее 5,0 | 5,3 ÷ 6,2 |
| 8 | Теплопроводность, Вт/м·К | не менее 2,5 | 2,77 ÷ 3,8 |
| 9 | Плотность, г/см³ | не менее 3,15 | 3,16 ÷ 3,25 |
| 10 | Твердость по Шору | не менее 80 | 82 ÷ 83 |
| 11.1 | Потеря массы при температуре (200±2) °С, % | не более 0,2 | 0,02 ÷ 0,12 |
| 11.2 | Потеря массы при температуре (250±2) °С, % | не более 0,9 | 0,56 ÷ 0,81 |
Режим отверждения
- температура: (150±5) °С;
- время: 4 ч.
Допускается ускоренный режим отверждения: (170±5) °С — 2 ч.
Условия хранения
Компоненты клея рекомендуется хранить при нормальных климатических условиях. Смешанный состав допускается хранить в морозильной камере, предпочтительно в форме шприца для последующего дозирования.
