Компаунд Цекрам-28БН ТУ 20.52.10-040-07550073-2022, для заливки и герметизации компонентов ИЭТ и РЭА
Компаунд Цекрам-28БН применяется для заливки, сборки и герметизации комплектующих изделий электронной техники и радиоэлектронной аппаратуры. Материал представляет собой полупрозрачную тиксотропную массу с желтым оттенком и используется в двухкомпонентной системе с соотношением компонентов 100:23. Он предназначен для формирования защитного компаундного слоя и изоляции электронных элементов при производстве и сборке оборудования.
Компаунд обеспечивает эксплуатацию изделий в диапазоне температур от −60 до +125 °C. Вязкость по методу круга составляет 1–3, жизнеспособность смеси — не менее 3 часов. Полимеризация проводится в режимах 60 °C/2 ч и 80 °C/8 ч, время гелеобразования — не менее 60 °C/20 мин. Материал характеризуется прочностью при отрыве не менее 5,2 МПа, прочностью при разрыве не менее 3,8 МПа и удельным объемным электрическим сопротивлением до 1·1014 Ом·см.
Компаунд Цекрам-28БН
Компаунд Цекрам-28БН предназначен для заливки, сборки и герметизации комплектующих изделий электронной техники (ИЭТ) и радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Материал применяется при производстве и сборке электронных компонентов, где требуется формирование защитного компаундного слоя и надежная изоляция элементов.
Компаунд представляет собой полупрозрачную тиксотропную массу с желтым оттенком. Материал используется в двухкомпонентной системе и отверждается при заданном температурном режиме, обеспечивая необходимые механические и электрические свойства для эксплуатации в широком диапазоне температур.
Технические условия
Изготовление и контроль качества осуществляются в соответствии с техническими условиями ТУ 20.52.10-040-07550073-2022.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Диапазон рабочих температур, °С | −60 ÷ +125 |
| Внешний вид | Полупрозрачная тиксотропная масса с желтым оттенком |
| Условная вязкость ВЗ-246 (сопло 6 мм), с | — |
| Вязкость по методу круга, номер круга | 1–3 |
| Жизнеспособность, ч, не менее | 3 |
| Режим полимеризации, °С/ч | 60/2 и 80/8 |
| Время гелеобразования, °С/мин, не менее | 60/20 |
| Прочность при сдвиге, МПа, не менее | — |
| Прочность при отрыве, МПа, не менее | 5,2 |
| Прочность при разрыве, МПа, не менее | 3,8 |
| Твердость по Шору, не менее | — |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см, не более | 1·1014 |
| Соотношение компонентов (основа : отвердитель) | 100:23 |
| Условия хранения | 25±10 |
| Срок хранения, мес, не менее | 6 |
Особенности применения
- используется для заливки и герметизации электронных компонентов;
- подходит для сборочных операций в электронной и радиоэлектронной промышленности;
- обеспечивает эксплуатацию изделий в широком диапазоне температур;
- формирует защитный компаундный слой с электрическими изоляционными свойствами.
