Смола ЭТФ эпоксидная для связующих и компаундов
Смола ЭТФ — эпоксидная смола на основе продукта конденсации эпихлоргидрина с трифенолом, применяемая в составе полимерных композиционных материалов.
Используется как связующее для армированных пластиков, а также в пропиточных и заливочных компаундах и клеях. Отверждается ангидридами, аминами и формальдегидными смолами.
Материалы на основе смолы характеризуются теплостойкостью до 250 °С и выше, устойчивостью при 180 °С свыше 41000 ч и стабильными электроизоляционными свойствами.
Смола ЭТФ — эпоксидная смола, представляющая собой продукт конденсации эпихлоргидрина с трифенолом. Относится к категории материалов полимерной и технической химии и применяется как компонент в различных композиционных системах.
Основные характеристики
| Наименование | Смола ЭТФ |
| Тип | Эпоксидная смола |
| Химическая основа | Продукт конденсации эпихлоргидрина с трифенолом |
| Категория | Эпоксидные составы и компоненты для них |
Применение
Смола ЭТФ предназначена для технического использования в составе следующих материалов:
- связующие для армированных пластиков;
- пропиточные компаунды;
- заливочные компаунды;
- клеи.
Применяется в электротехнической промышленности, авиастроении и других отраслях.
Системы отверждения
Смола ЭТФ отверждается следующими типами отвердителей:
- ангидриды ди- и поликарбоновых кислот;
- амины;
- фенолформальдегидные смолы;
- анилиноформальдегидные смолы;
- отвердители каталитического типа.
Эксплуатационные свойства материалов на основе смолы ЭТФ
- Повышенная теплостойкость и химическая стойкость: выдерживают нагревание при 180 °С свыше 41000 ч.
- Теплостойкость отвержденных систем (с использованием анилино- и фенолформальдегидных смол, м-фенилендиамина, малеинового ангидрида, ТЭАТ): выше 250 °С.
- Потеря массы после кратковременного нагревания при 500 °С: не более 16 %.
- Стабильность электроизоляционных свойств при нагревании.
